Takviyeli PC'de Çarpılma: GF10'a Karşı GF20 ve Kontrol Yöntemleri

Çarpılmanın kaynağı

Eğrilme, düzensiz çekmeden kaynaklanır. Dolgusuz PC kabaca %0.5-0.7 oldukça homojen çeker, ancak cam elyaf eklendiğinde akış yönündeki çekme elyaflar tarafından kısıtlanır ve %0.1-0.2'ye düşerken akışa dik yönde %0.5 civarında kalır. Üçe bir üzerindeki bir çekme oranı, ince düz bir panelin eğileceğini garanti eder.

GF20 farkı daha da açar ve tek başına proses ayarı genellikle birkaç yüz mikron düzlük sapması bırakır.

Kalıplamanın yapabilecekleri

Kalıp sıcaklığını yükseltmek (PC için 90-110 °C) donmuş oryantasyonu azaltır; daha yüksek tutma basıncı ve daha uzun tutma süresi çekmeyi telafi eder; enjeksiyon hızını düşürmek de oryantasyonu azaltır — her biri dolum zorluğu ile dengelenir.

Yolluk konumu genellikle proses parametrelerinden daha önemlidir. Çoklu yolluklar veya fan yolluklar elyaf yönlenme dağılımını yeniden şekillendirir ve çarpılmayı kritik olmayan bölgelere kaydırır.

Malzeme şartnamesinin yapabilecekleri

Eğrilme baskın ve sertlik talepleri orta düzeydeyse, GF10 genellikle GF20'ye kıyasla düz tutmak için çok daha kolaydır. Camın talk veya cam boncuk gibi mineral dolgularla kısmen değiştirilmesi başka bir yoldur — akış ve akışa dik yöndeki çekmeleri daha az farklılık gösterir, daha iyi izotropi sağlar.

Bu tür değişiklikler bir miktar çekme dayanımına mal olur, bu nedenle tasarım aşamasında tedarikçiyle görüşülmelidir.